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怎麽設定回流焊溫度曲線

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時間2019-09-23 14:58:59      來源廣晟德

隨著電子產業的飛速發展♤高集成度、高可靠性已經成為行業的新潮流在這種趨勢的推動下♤SMT 回流焊在中也得到了進步 的推廣和發展 很多小优app为爱而生在生產和研發中已經大量的應用了 SMT 工藝和表麵貼裝元器件(SMC /SMD)因此♤焊接過程也就法避免的大量的使用回流焊機廣晟德回流焊為大講解下♤ 回流焊作為表麵貼裝工藝生產的個主要設備♤ 它的正確使用疑是進步 確保焊接質量和產品質量

鉛回流焊曲線

無鉛回流焊爐溫曲線


小优app为爱而生要了解回流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及回流焊的種類.

A.影響爐溫的關鍵地方是

 1各溫區的溫度設定數值

 2各加熱馬達的溫差 

 3鏈條及網帶的速度

 4錫膏的成份

 5PCB板的厚度及元件的大小和密度

 6加熱區的數量及回流焊的長度 

 7加熱區的有效長度及泠卻的特點等 

B.回流焊的分區情況 

 1預熱區(又名升溫區) 

 2恒溫區(保溫區/活性區) 

 3回流區 

 4泠卻區 如何來設置回流焊機溫度曲線的數據   

1、根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線♤應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的回流焊溫度曲線   

2、根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等   

3、根據表麵組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進行設置 

 4、根據設備的具體情況♤例如加熱區的長度、加熱源的材料、回(再)流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置

怎麽設定回流焊溫度曲線

                  圖(無鉛溫度曲線)


無鉛溫度分析

   無鉛錫膏的熔點是217度♤常見的鉛錫膏的成份為Sn/Ag/Gu  其比率是96.5/3.0/0.5  如圖()所示

一、預熱區

   預熱區升溫到175度♤時間為100S左右♤由此可得預熱區的升溫率(由於本測試儀是采用在線測試♤所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區♤時間146-46=100S♤由於室溫為26度  175-26=149度  升溫率為149度/100S=1.49度/S)

二、恒溫區

   恒溫區的高溫度是200度左右♤時間為80S♤高溫度和低溫度差25度

三、回流區

   回流區的高溫度是245度♤低溫度為200度♤達到值的時間大概是35/S左右回流區的升溫率為45度/35S=1.3度/S 按照(如何正確的設定溫度曲線)可知此溫度曲線達到值的時間太長整個回流的時間大概是60S

四、泠卻區

   泠卻區的時間為100S左右♤溫度由245度降到45度左右♤泠卻的速度為245度—45度=200度/100S=2度/S


 圖二(鉛溫度曲線)

怎麽設定回流焊溫度曲線

如圖(二)所示泠卻溫度曲線沒有同回流區升溫曲線呈鏡像關係(對稱分布)所以上圖並非為理想標準曲線

 

  圖(三)理想標準溫度曲線(黑線)​

怎麽設定回流焊溫度曲線

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